人工知能（AI）技術、とりわけ生成AIや大規模言語モデル（LLM）の急速な普及により、世界の半導体産業は大きな転換期を迎えています。その中で現在、世界中から熱い視線を集めているのが、組み立てを担う「後工程」の分野です。 この記事では、AI向け半導体の需要が急増する中、TOPPANや大日本印刷（DNP）といった日本の「印刷大手」がなぜ半導体パッケージ基板市場で支配的な地位を築いているのか、そして東京大学との最先端の産学連携がもたらす未来について分かりやすく解説します。 AI半導体の進化を支える「後工程」の重 ...
